在电源适配器规划中,常碰到的技能便是电路板的接地,从常见的单模仿电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模仿数字电路的混合接地,从这些接地的办法中无不显示着电源适配器规划的发展。
假如你规划的15W电源适配器还有其他的要求,例如经过EMC的检测,电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级),那么,需要考虑的接地技能又要契合此时的要素。那么,今天就来剖析说明下这些要素的接地技能。
在剖析电路板的接地技能之前,首先要明白一个原因,接地技能是为了进步电路安稳的要素之一。在电路规划中,经过各种接地技能来减小环路,便是这种办法之一。现在简单说下削减地环路影响采纳的技能。
A.选用光耦技能衔接电路
在规划电路中,为了充沛维护后级电路免予遭到前面电路的影响,光耦阻隔技能是常用的办法之一。这种规划中,能够很好的削减发送电路中对接受电路的影响,正是因为光耦的引进,大大削减了地环路对电路的影响。
B.选用阻隔变压器技能衔接电路
这种办法中,选用1:1的变压器,这样阻隔了发送电路和接纳电路。使接纳电路的接地回路大大减小。
C.选用共模扼流圈
在电路规划中,接纳电路经过共模扼流圈与发射电路相连,这样,能够使接纳电路的回路大大减小,同时,也为接纳电路的EMC检测供给杰出的技能支持。
D.选用平衡电路技能
这种办法中,发送电路通常为多点并联的电源适配器,经过各个相当于并联的模块电路,并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中,各个模块的电流流动相互不影响,然后进步体系的安稳性。
介绍完减小地环路的办法后,现在介绍下为了削减各种地的接地办法。
一、浮地技能
在12w电源适配器规划中,常用的一种办法是浮地技能,这种办法的电路板的信号地和外部的公共地不相衔接,然后保证了电路的杰出的阻隔。电路与外部的地体系有杰出的阻隔,不易受外部地体系上搅扰的影响,可是,电路上易堆集静电然后发生静电搅扰,有或许发生危险电压。小型低速(<1mhz)设备能够选用工作地浮地(或工作地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地。
二、串联单点接地
这种接地办法是公司大牛推荐的一种接地办法,因为其简单,在电路板规划中不用注意那么多,所以会运用的比较多。可是,这种电路简单存在共阻抗耦合,使各个电路模块相互影响。
三、并联单点接地
这种办法接地,虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题,可是在实践的运用中,会引进接地线过多的烦心事,至于运用哪种,需要在实践的过程中归纳评价。假如电路板面积允许,就运用并联形式,假如保持各个电路模块之间衔接简单,那么选用串联形式。一般情况下,下载的板子中有电源适配器模块,模仿电路模块,数字电路模块和维护电路模块,这种情况下,我选用并联单点接地的办法。
四、多点接地
多点基地技能在日常的规划中会运用的比较多,在多模块电路规划中运用的更多,这种接地办法能够有效地削减高频搅扰问题,可是,也简单发生地环路的规划问题,这规划中要充沛考虑到这一点,进步体系规划的安稳性。小型高速(>10MHz)设备的工作地应与其金属机壳实现多点接地,接地点的距离应小于高工作频率波长的1/20,且金属外壳单点接大地。
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